AMD анонсировала чипы Ryzen AI Embedded серий P100 и X100

Компания AMD официально представила новое поколение встраиваемых процессоров — Ryzen AI Embedded серии P100 и X100. Эти чипы объединяют передовые вычислительные технологии: высокопроизводительные CPU-ядра Zen 5, графические ядра RDNA 3.5 и специализированный нейропроцессор (NPU) XDNA 2. Такая архитектура обеспечивает беспрецедентную производительность искусственного интеллекта при минимальном энергопотреблении, что особенно важно для систем с жёсткими ограничениями по тепловыделению и надёжности.

Новинки нацелены на два ключевых сегмента: автомобильную промышленность и промышленную автоматизацию. Серия P100 ориентирована на цифровые кабины, человеко-машинные интерфейсы (HMI), медицинские устройства и вещательное оборудование. Серия X100, в свою очередь, предназначена для более требовательных задач — автономных роботов, умных фабрик, аэрокосмических систем и других решений, где критичны одновременно высокая ИИ-производительность, многопоточность и отказоустойчивость.

Архитектура Ryzen AI Embedded: три в одном

Сердце новых процессоров — гетерогенная архитектура, объединяющая три вычислительных блока:

• CPU на базе Zen 5 — обеспечивает высокую производительность в традиционных и многопоточных задачах;
• GPU RDNA 3.5 — отвечает за рендеринг графики в реальном времени, поддержку дисплеев и ускорение параллельных вычислений;
• NPU XDNA 2 — специализированный движок для выполнения ИИ-инференсов с рекордной энергоэффективностью.

Такой подход позволяет распределять нагрузку между компонентами в зависимости от типа задачи. Например, распознавание голоса или жестов в автомобильной кабине обрабатывается NPU, в то время как GPU управляет графикой информационно-развлекательной системы, а CPU координирует взаимодействие между доменами.

По данным AMD, новая архитектура даёт до 3× роста ИИ-производительности (в TOPS) по сравнению с предыдущим поколением Ryzen Embedded 8000. Это означает, что разработчики могут модернизировать существующие системы без полной замены платформы, получая значительный прирост в ИИ-задачах при том же энергопотреблении.

Серия P100: компактность, надёжность и 10 лет работы

Процессоры серии P100 доступны в конфигурациях с 4–6 ядрами и оптимизированы для применения в условиях экстремальной температуры и ограниченного пространства. Они поддерживают рабочий диапазон от –40 °C до +105 °C, что делает их пригодными для использования в безвентиляторных и полузащищённых конструкциях.

Ключевые характеристики P100:

• TDP: от 15 Вт до 54 Вт;
• Память: DDR5-5600 (с ECC) и LPDDR5X-7500/8000 (с Link ECC);
• Интерфейсы: два порта 10GbE, два USB4;
• Корпус: BGA FP8 (25 × 40 мм);
• Срок службы: до 10 лет в режиме 24/7.

Эти параметры делают P100 идеальным выбором не только для автомобилей, но и для таких ниш, как:

• промышленные ПК и киоски;
• медицинское оборудование;
• вещательные студии;
• оборудование для аэрокосмической отрасли.

Особое внимание уделено безопасности и изоляции. Платформа построена на открытой гипервизорной основе Xen, что позволяет запускать несколько операционных систем параллельно и изолированно:

• Yocto или Ubuntu — для HMI и пользовательских интерфейсов;
• FreeRTOS — для задач реального времени;
• Windows или Android — для многофункциональных приложений.

Такой подход обеспечивает соответствие требованиям функциональной безопасности (например, ISO 26262 в автопроме) и упрощает сертификацию конечных устройств.

Серия X100: мощь для автономных и физических систем

Если P100 — это решение для «умных поверхностей», то X100 создан для «умных действий». Процессоры этой серии насчитывают до 16 ядер Zen 5 и обладают значительно более высокой ИИ-производительностью. Они предназначены для систем, где требуется не просто анализ данных, а принятие решений и физическое взаимодействие с окружающей средой.

Целевые применения X100:

• промышленные роботы и манипуляторы;
• автономные мобильные платформы (AGV/AMR);
• интеллектуальные системы видеонаблюдения;
• оборудование для умных фабрик (Industry 4.0);
• оборонные и аэрокосмические решения.

Благодаря масштабируемой архитектуре и поддержке ECC-памяти, X100 обеспечивает стабильную работу в критически важных сценариях, где сбой недопустим. Высокая пропускная способность памяти и наличие множества интерфейсов (PCIe 5.0, 10GbE, USB4) позволяют подключать широкий спектр периферии — от камер и LiDAR до промышленных контроллеров.

Программная экосистема: единый стек для CPU, GPU и NPU

Одно из главных преимуществ Ryzen AI Embedded — унифицированная программная платформа. Разработчики получают доступ к:

• оптимизированным библиотекам для CPU (например, AOCL);
• открытым API для GPU (Vulkan, OpenCL);
• специализированным инструментам для NPU (AMD Vitis AI, ONNX Runtime).

Все компоненты работают в единой среде, что упрощает портирование и оптимизацию ИИ-моделей. Поддержка стандартов, таких как ONNX, позволяет использовать модели, обученные в TensorFlow или PyTorch, без необходимости полной перезаписи кода.

Для встраиваемых систем особенно ценна поддержка популярных ОС: от Linux-дистрибутивов (Yocto, Ubuntu) до реального времени (FreeRTOS) и коммерческих платформ (Windows IoT, Android Automotive). Это даёт заказчикам гибкость в выборе технологического стека без привязки к конкретному вендору.

Хронология поставок и доступность

AMD уже предоставила образцы процессоров и техническую документацию избранным партнёрам. Ориентировочные сроки вывода продукции на рынок:

• I квартал 2026 — начало поставок процессоров серии P100 с 8–12 ядрами для промышленной автоматизации;
• I половина 2026 — предоставление образцов серии X100;
• II квартал 2026 — старт серийного производства чипов P100;
• II половина 2026 — появление референсных плат на базе Ryzen AI Embedded.

Это означает, что уже в этом году OEM-производители смогут начать проектирование новых устройств, а массовое внедрение решений на базе Ryzen AI Embedded ожидается в 2027 году.

Как подготовиться к переходу на Ryzen AI Embedded?

Для компаний, планирующих модернизацию своих систем, имеет смысл уже сейчас оценить совместимость текущих платформ с новыми требованиями. Особенно это актуально для владельцев устаревающих серверов и встраиваемых решений, которые нуждаются в повышении ИИ-производительности без увеличения энергопотребления.

В каталоге серверов Dell представлены современные платформы PowerEdge, готовые к работе с ИИ-нагрузками. Для развёртывания встраиваемых решений стоит обратить внимание на стойковые и башенные серверы, которые могут служить шлюзами или локальными ИИ-хабами в гибридных архитектурах.

Кроме того, для хранения и обработки данных, генерируемых ИИ-устройствами, потребуются надёжные системы хранения. А для построения отказоустойчивой сетевой инфраструктуры — качественное сетевое оборудование и комплектующие, такие как ИБП, стоечные шкафы и кабели.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

Как выбрать оборудование для ИИ-инфраструктуры уже сегодня?

Пока новые процессоры AMD проходят этап раннего доступа, компании могут подготовить ИТ-инфраструктуру к будущему внедрению ИИ. Вот ключевые рекомендации:

1. Обновите серверный парк. Современные серверы Dell PowerEdge поддерживают ИИ-ускорители и обеспечивают высокую плотность вычислений. Рассмотрите стойковые серверы для ЦОД и башенные — для удалённых офисов.
2. Обеспечьте отказоустойчивое питание. ИБП от Vertiv, Eaton и APC, представленные в разделе «Комплектующие», защитят оборудование от перебоев.
3. Постройте быструю и надёжную сеть. Используйте управляемые коммутаторы и оптоволоконные кабели из категории «Сетевое оборудование».
4. Организуйте хранение данных. Системы хранения Dell PowerVault и Unity обеспечивают необходимую производительность и надёжность для ИИ-нагрузок (каталог).

Если вам нужна консультация по подбору оборудования под будущие ИИ-проекты, свяжитесь с нашими специалистами через страницу «Контакты». Мы поможем спроектировать инфраструктуру, совместимую с новыми платформами AMD и другими ИИ-решениями.