Dell разработала модульные OCP-стойки мощностью 480 кВт для ИИ-систем

На международном мероприятии 2025 OCP Global Summit компания Dell Technologies представила революционную архитектуру вычислительных стоек, разработанную специально для экстремальных нагрузок искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Новое решение — это полностью модульная стойка на базе открытых спецификаций Open Compute Project (OCP), способная поддерживать до 480 кВт тепловыделения в одном шкафу с возможностью масштабирования до 1 МВт. Это достижение знаменует собой переход от традиционной инфраструктуры ЦОД к гибкой, энергоэффективной и быстро адаптируемой платформе нового поколения.

Модульность как основа будущего ИИ-инфраструктуры

Современные ИИ-кластеры требуют не просто вычислительной мощности, а целостной экосистемы, в которой серверы, хранилища, сети и системы охлаждения работают как единый организм. Традиционные подходы, основанные на монолитных архитектурах и воздушном охлаждении, уже не справляются с плотностью размещения GPU-ускорителей следующего поколения. Именно поэтому Dell делает ставку на модульность и жидкостное охлаждение.

Как заявил Ихаб Тарази (Ihab Tarazi), главный технический директор и старший вице-президент Dell Technologies, компания уже установила сотни тысяч GPU-ускорителей в кластерах, построенных на основе стандарта OCP ORv3. Эта открытая спецификация позволяет унифицировать компоненты, упрощает логистику и обслуживание, а также снижает совокупную стоимость владения (TCO).

Модульный подход означает, что вычислительные блоки, системы хранения данных и сетевые компоненты можно обновлять независимо друг от друга. Вместо того чтобы заменять всю стойку каждые 3–5 лет, организации могут менять только узлы, которые устарели или требуют повышения производительности. По словам Тарази, это сокращает время обновления инфраструктуры с нескольких лет до нескольких недель.

Технические характеристики новой OCP-стойки Dell

Разработка, выполненная совместно с Национальной лабораторией имени Лоуренса в Беркли (LBNL) при Министерстве энергетики США (DoE), представляет собой эталон современной ИИ-платформы:

• Пиковая мощность: до 480 кВт на одну стойку, с возможностью масштабирования до 1 МВт;
• Вычислительная плотность: до 27 000 CPU-ядер;
• GPU-ускорители: до 144 ускорителей NVIDIA GB200 в одной стойке;
• Поддержка чипов будущего: архитектура готова к интеграции ускорителей AMD Instinct MI450 и NVIDIA Vera Rubin;
• Жидкостное охлаждение: полная поддержка прямого жидкостного охлаждения (Direct-to-Chip) и систем распределения охлаждающей жидкости (CDU).

Такая плотность вычислений невозможна без передовых решений в области термоуправления. Dell внедрила собственные разработки: улучшенные водоблоки, высокоэффективные термоинтерфейсы, быстроразъёмные коллекторы и блоки распределения охлаждающей жидкости (CDU), которые обеспечивают стабильную работу даже при экстремальных нагрузках.

Применение в реальных проектах

Архитектура новых OCP-стоек уже используется в ключевых научных и коммерческих проектах. Например, аналогичная система задействована в рамках суперкомпьютерной программы Техасского университета в Остине (UT Austin), где требуется максимальная вычислительная мощность для моделирования сложных физических процессов и обучения крупных языковых моделей.

Кроме того, модульные стойки Dell становятся основой для развёртывания суверенных облаков — изолированных ИТ-инфраструктур, соответствующих требованиям национального законодательства и безопасности. Такие решения особенно востребованы в государственном секторе, оборонной промышленности и финансах.

Почему именно OCP?

Open Compute Project (OCP) — это некоммерческая инициатива, основанная Facebook (ныне Meta) в 2011 году с целью создания открытых стандартов для центров обработки данных. Сегодня OCP объединяет ведущие технологические компании, включая Intel, NVIDIA, Microsoft, Google и, конечно, Dell.

Преимущества использования OCP-совместимых решений:

• Интероперабельность: компоненты от разных производителей легко интегрируются;
• Снижение TCO: за счёт стандартизации и упрощённого обслуживания;
• Энергоэффективность: оптимизированная конструкция стоек и ИБП снижает PUE (Power Usage Effectiveness);
• Быстрая масштабируемость: добавление новых узлов занимает часы, а не недели.

Dell активно участвует в развитии OCP и предлагает широкий спектр совместимого оборудования — от Rack-серверов и систем хранения до сетевых решений и компонентов охлаждения.

Как выбрать оборудование для ИИ-кластера сегодня

Если вы планируете развёртывание ИИ-инфраструктуры, важно понимать, какие компоненты уже доступны на рынке и совместимы с будущими OCP-решениями. Dell предлагает несколько категорий оборудования, которые идеально подходят для подготовки к переходу на модульные стойки:

Rack-серверы PowerEdge

Серия PowerEdge R760, R760xa и XE9680 оптимизирована для работы с GPU-ускорителями NVIDIA и AMD. Эти серверы поддерживают жидкостное охлаждение, имеют высокую плотность памяти и обеспечивают прямое подключение к NVMe-накопителям через PCIe Gen5.

Системы хранения PowerScale и PowerFlex

Для ИИ-нагрузок критически важна пропускная способность хранилища. Решения PowerScale (масштабируемая файловая система) и PowerFlex (программно-определяемое хранилище) обеспечивают низкую задержку и высокую IOPS-производительность, необходимую для обучения моделей.

Сетевое оборудование

Связность между узлами — ключевой фактор масштабируемости. Dell предлагает высокоскоростные коммутаторы SmartFabric, поддерживающие протоколы RoCE и InfiniBand, а также оптоволоконные и медные кабели для соединения GPU-кластеров на скоростях до 400 Гбит/с.

Комплектующие и аксессуары

От качества термопасты до надёжности ИБП — всё имеет значение. В категории «Комплектующие» представлены:

• Тепловые пластины для SSD и CPU;
• ИБП Vertiv и Eaton с поддержкой литий-ионных батарей;
• Стойки Vertiv VR и APC NetShelter с увеличенной глубиной и грузоподъёмностью;
• Датчики протечки воды и системы мониторинга окружающей среды.

Пошаговая инструкция: как подготовить ЦОД к ИИ-нагрузкам

Сравнение традиционной и OCP-инфраструктуры

Параметр	Традиционная стойка	OCP-модульная стойка Dell
Макс. мощность на стойку	20–30 кВт	480 кВт (до 1 МВт)
Тип охлаждения	Воздушное	Прямое жидкостное (Direct-to-Chip)
Плотность GPU	8–16 на стойку	До 144 на стойку
Время обновления	1–3 года	Недели
Энергоэффективность (PUE)	1.5–1.8	1.05–1.15
Совместимость	Зависит от вендора	Открытый стандарт OCP

Часто задаваемые вопросы (FAQ)