Giga Computing представила вычислительные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 на базе процессоров AMD EPYC Turin для гипермасштабируемых дата-центров

Тайваньская компания Giga Computing, входящая в экосистему Gigabyte Technology, официально анонсировала выпуск двух новых вычислительных узлов формата OCP ORV3 — TO25-ZU4 и TO25-ZU5. Эти решения, выполненные в двухузловой конфигурации 2OU, созданы специально для гиперскейлеров и крупных облачных провайдеров, которым требуется максимальная плотность вычислений при оптимизации энергопотребления и стоимости владения инфраструктурой. Ключевым технологическим прорывом новых платформ стала поддержка процессоров AMD EPYC серии 9005 «Turin» с рекордными 192 ядрами в одном сокете.

Стандарт OCP ORV3: почему гиперскейлеры выбирают открытую архитектуру

Open Compute Project (OCP) изначально был инициирован Facebook (ныне Meta) как ответ на ограничения традиционных серверных платформ при масштабировании дата-центров до десятков тысяч узлов. Стандарт OCP Open Rack Version 3 (ORV3) представляет собой эволюцию концепции открытого железа, решающую три критические задачи современных гипермасштабируемых сред:

• Унификация механики и электрики для снижения стоимости обслуживания
• Оптимизация воздушных потоков при высокой плотности размещения
• Модульность компонентов для быстрой замены без простоя всего шкафа

Формат 2OU (два юнита высоты), применённый в решениях TO25-ZU4/ZU5, позволяет разместить два независимых вычислительных узла в едином физическом корпусе. Такая архитектура снижает совокупные затраты на шасси, блоки питания и системы охлаждения на 30–40% по сравнению с классическими 1U-серверами при сохранении полной изоляции ресурсов каждого узла. Для провайдеров, эксплуатирующих инфраструктуру на уровне 50+ МВт, такие оптимизации напрямую влияют на рентабельность бизнеса.

AMD EPYC Turin: архитектурные преимущества нового поколения процессоров

Процессоры серии AMD EPYC 9005 «Turin», лежащие в основе новых узлов Giga Computing, построены на архитектуре Zen 5 и производственном процессе TSMC N4X. Ключевые улучшения по сравнению с предыдущим поколением «Genoa» (EPYC 9004):

Параметр	EPYC 9004 «Genoa»	EPYC 9005 «Turin»	Прирост
Максимальное число ядер	128	192	+50%
Частота кэша L3 на ядро	16 МБ	24 МБ	+50%
Пропускная способность памяти	400 ГБ/с	600 ГБ/с	+50%
Энергоэффективность (производительность/ватт)	Базовый уровень	На 35% выше	+35%

Важнейшим достижением «Turin» стала реализация технологии 3D V-Cache второго поколения, позволяющая размещать до 1,5 ГБ кэш-памяти третьего уровня на процессоре. Это критически важно для рабочих нагрузок с высокой локальностью данных: базы данных, кэширующие системы, инференс ИИ-моделей. При этом поддержка памяти DDR5-6400 обеспечивает пропускную способность до 600 ГБ/с на сокет — показатель, необходимый для эффективной загрузки 192 вычислительных ядер.

TO25-ZU4 и TO25-ZU5: сравнительный анализ технических характеристик

Обе модели построены на единой системной плате MZU3-MG0, что упрощает логистику и обучение персонала дата-центра. Различия между конфигурациями касаются подсистемы хранения и расширяемости — выбор зависит от специфики рабочих нагрузок.

Процессорная платформа и энергетические параметры

Каждый узел поддерживает установку одного процессора AMD EPYC 9005 «Turin» или 9004 «Genoa» с тепловым пакетом до 500 Вт. Такая гибкость позволяет:

• Использовать топовые 192-ядерные модели для задач параллельных вычислений
• Выбирать энергоэффективные 64-ядерные процессоры с низким TDP для веб-хостинга
• Постепенно мигрировать с архитектуры «Genoa» на «Turin» без замены серверного шасси

Контроллер управления платформой ASPEED AST2600 обеспечивает полную реализацию спецификации Redfish для удалённого администрирования, включая виртуальный носитель, мониторинг датчиков в реальном времени и автоматическое восстановление после сбоев. Выделенный порт 1GbE для BMC (Baseboard Management Controller) изолирован от основного трафика, что критично для безопасности инфраструктуры.

Подсистема памяти и хранения данных

Платформа оснащена 12 слотами для модулей памяти DDR5 с поддержкой частот 4800 и 6400 МГц. Максимальный объём оперативной памяти достигает 6 ТБ при использовании модулей ёмкостью 512 ГБ — параметр, востребованный для аналитических СУБД и виртуализации с высокой плотностью ВМ.

Ключевое различие между моделями заключается в конфигурации накопителей:

Модель	E1.S (PCIe 5.0 NVMe)	SFF-накопители	Особенности
TO25-ZU4	2 шт. × 9,5 мм	4 шт. (NVMe/SATA/SAS-4)	Оптимизирована под гибридные нагрузки с балансом скорости и ёмкости
TO25-ZU5	2 шт. × 9,5 мм	8 шт. (NVMe/SATA/SAS-4)	Максимальная плотность хранения для объектных хранилищ и аналитики

Форм-фактор E1.S (Enterprise and Data Center SSD Form Factor) представляет собой стандарт, разработанный специально для дата-центров с требованиями к высокой плотности и эффективному охлаждению. Накопители устанавливаются вертикально вдоль воздушного потока, что снижает термическое сопротивление на 25% по сравнению с традиционными U.2. Поддержка протокола PCIe 5.0 обеспечивает пропускную способность до 14 ГБ/с на накопитель — вдвое выше, чем у решений предыдущего поколения.

Сетевые возможности и расширяемость

Базовая конфигурация включает двухпортовый адаптер Intel X710-AT2 с интерфейсом 10GbE, обеспечивающий достаточную пропускную способность для большинства корпоративных приложений. Для сценариев с высокими требованиями к сетевой задержке доступны два варианта расширения:

• Слоты OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16) — для установки адаптеров 100/200/400GbE от ведущих вендоров
• Слоты расширения FHFL (Full Height Full Length) PCIe 5.0 x16 — для ускорителей вычислений (GPU, FPGA, SmartNIC)

Модель TO25-ZU4 поддерживает два слота FHFL, тогда как TO25-ZU5 ограничена низкопрофильными картами расширения из-за особенностей размещения дисковых корзин. Этот нюанс критически важен при выборе платформы для задач машинного обучения, где требуется установка нескольких ускорителей в один узел.

Сценарии применения в современных дата-центрах

Вычислительные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 демонстрируют максимальную эффективность в трёх ключевых сценариях:

Гипермасштабируемая виртуализация и контейнеризация

192 ядра процессора «Turin» позволяют запускать до 768 виртуальных машин средней нагрузки или 384 контейнерных пода в одной ноде. При плотности размещения 40 узлов в стандартном 42U-шкафу получаем 7680 ядер и 30 720 ВМ на одном шкафу — показатель, недостижимый для классических rack-серверов. Такая плотность критична для провайдеров публичного облака, где стоимость квадратного метра дата-центра напрямую влияет на маржинальность услуг.

Высокопроизводительные вычисления (HPC) и инференс ИИ

Архитектура с поддержкой 6 ТБ оперативной памяти и слотов PCIe 5.0 x16 делает платформу пригодной для задач, требующих обработки крупных наборов данных в памяти. Примеры:

• Молекулярное моделирование в фармацевтике
• Сейсморазведка в нефтегазовой отрасли
• Инференс крупных языковых моделей (до 70 млрд параметров в режиме реального времени)

Для сценариев с ускорителями рекомендуется конфигурация TO25-ZU4 с двумя слотами FHFL, позволяющая установить пару профессиональных GPU (например, NVIDIA L40S) с прямым доступом к памяти процессора через технологию PCIe Peer-to-Peer.

Масштабируемые системы хранения

Модификация TO25-ZU5 с восемью SFF-накопителями оптимальна для построения объектных хранилищ на базе Ceph или MinIO. При использовании NVMe-накопителей ёмкостью 15,36 ТБ общая полезная ёмкость одного двухузлового блока достигает 245 ТБ (с учётом репликации 3x). В конфигурации из 20 шкафов такая система обеспечивает более 5 ПБ надёжного хранилища с пропускной способностью свыше 100 ГБ/с — решение для медиа-платформ и архивов.

Энергоэффективность и эксплуатационные особенности

Рабочий диапазон температур (+10…+30 °C) соответствует рекомендациям ASHRAE класса A3 для современных дата-центров. Такой подход позволяет:

• Снизить энергопотребление систем охлаждения на 18–22%
• Использовать свободное охлаждение (free cooling) до 8 месяцев в году в умеренном климате
• Увеличить надёжность компонентов за счёт снижения термических циклов

Габариты решений (258 × 86 × 771 мм) оптимизированы под стандартные шкафы глубиной 1200 мм с учётом размещения кабельных организаторов. Вес одного двухузлового блока не превышает 18 кг, что позволяет проводить монтаж/демонтаж одному инженеру без грузоподъёмного оборудования.

Для повышения уровня безопасности доступны опциональные модули:

• TPM 2.0 для аппаратного шифрования и аттестации платформы
• RAID-контроллеры с поддержкой кэширования записи и защиты от сбоев питания
• Сенсоры вскрытия шасси с логированием в неизменяемую память BMC

Как выбрать между TO25-ZU4 и TO25-ZU5 для вашей инфраструктуры

Решение о выборе конфигурации должно основываться на анализе трёх факторов:

Для гибридных сред, сочетающих разнородные нагрузки, рекомендуется комбинированное размещение: 70% узлов TO25-ZU5 для хранения и 30% TO25-ZU4 с ускорителями для обработки. Такая стратегия обеспечивает баланс между стоимостью терабайта хранилища и стоимостью вычислительной операции.

Перспективы развития платформы и совместимость с экосистемой

Giga Computing подтверждает обратную совместимость платформы с процессорами предыдущего поколения EPYC 9004 «Genoa», что снижает риски при поэтапной модернизации инфраструктуры. Ближайшие обновления, запланированные на вторую половину 2026 года, включают:

• Поддержку памяти DDR5-8000 для процессоров следующего поколения
• Интеграцию контроллеров CXL 2.0 для создания пулов памяти между узлами
• Опциональные жидкостные системы охлаждения для работы при плотности выше 50 кВт/шкаф

Важно отметить, что архитектура OCP ORV3 изначально проектировалась с учётом перехода на жидкостное охлаждение. Корпуса TO25-ZU4/ZU5 имеют монтажные точки для установки холодных пластин (cold plates) на процессор и VRM-модули, что упростит модернизацию при росте тепловыделения будущих поколений процессоров.

Появление вычислительных узлов TO25-ZU4 и TO25-ZU5 знаменует переход гипермасштабируемой инфраструктуры на новую технологическую ступень. Сочетание рекордной плотности ядер, поддержки памяти следующего поколения и гибкой архитектуры хранения делает эти решения оптимальным выбором для дата-центров, ориентированных на работу с искусственным интеллектом, аналитикой больших данных и высоконагруженными облачными сервисами. При грамотном проектировании архитектуры такие платформы способны снизить совокупную стоимость владения на 25–30% по сравнению с традиционными серверными решениями при одновременном росте производительности на 40–60%.